今日沪深两市呈现普涨格局，沪指午后在券商与科技股双重发力下放量突破3600点整数关口，收盘报3612.48点，涨幅1.87%。深成指与创业板指分别上涨2.14%和2.63%，两市成交额合计达1.86万亿元，较前一交易日放大近三成。盘面上，半导体、光刻胶、先进封装等细分领域领涨，多只个股封死涨停板。值得注意的是，配资平台监测数据显示，今日新增配资请求量环比激增42%，其中流向半导体板块的杠杆资金占比高达37%，创下近三个月来的最高纪录。
从资金流向看，主力资金全天净流入半导体板块超118亿元，北方华创、中微公司、韦尔股份等龙头股获大单持续扫货。一位不愿具名的私募基金经理表示，当前市场风险偏好显著回升，叠加政策面对于集成电路产业的持续扶持，资金正积极通过配资渠道放大收益。他透露，其所在机构本周已将部分产品的杠杆比例从1:3提升至1:5，重点布局设备与材料环节。
个股层面，国产GPU龙头景嘉微今日大涨12.7%，报收于218.6元，盘中一度触及涨停。公司昨晚公告称，旗下新款AI训练芯片已完成流片并进入客户验证阶段，性能指标对标国际主流产品。配资交易数据显示，该股今日融资买入额占成交总额比重达21.3%，较前五日平均水平高出8个百分点，显示杠杆资金对其后市信心强烈。另一只明星股寒武纪同样表现抢眼，收盘涨幅9.8%，连续第三个交易日放量上攻。
行业消息面上，中国半导体行业协会今日发布最新数据，2026年上半年国内芯片设计企业营收同比增长23.6%，其中AI相关芯片贡献超过六成增量。协会秘书长在例行发布会上强调，先进制程产能扩张速度超出预期，预计全年设备采购金额将突破400亿美元。这一表态直接刺激了设备类个股的做多热情，至纯科技、长川科技午后直线拉升，收盘分别上涨6.4%和5.9%。
配资渠道方面，记者走访多家线上平台发现，主流平台已将单笔最高配资额度上调至5000万元，月利率维持在0.8%至1.2%区间。某大型配资平台风控负责人表示，近期申请配资的客户中，具有三年以上交易经验的专业投资者占比明显上升，这一群体更倾向于选择5倍以上杠杆追逐强势板块。该负责人同时提醒，虽然当前市场赚钱效应显著，但投资者仍需警惕高位股的回撤风险，建议将单票仓位控制在配资总额的三成以内。
技术面上，沪指日线级别MACD指标呈现金叉形态，KDJ指标进入超买区域但尚未钝化。分析人士认为，指数在突破3600点后存在回踩确认需求，但中期上行趋势已然确立。从配资资金的操作节奏观察，多数杠杆资金选择在早盘低开时入场，午后拉高后部分获利盘兑现，但总体保持净流入状态。截至收盘，全市场融资余额报1.92万亿元，较上一交易日增加176亿元，创下年内单日增量新高。
展望后市，多家券商研究所发布观点认为，半导体产业链的国产替代逻辑正在从主题炒作转向业绩兑现，下半年行业景气度有望持续超预期。不过也有交易员指出，配资资金的大幅涌入可能加剧板块短期波动，建议投资者关注业绩确定性强、估值合理的细分龙头，避免盲目追高纯概念标的。今日盘后龙虎榜显示，多只涨停个股的买入席位中出现了知名游资与机构专用席位并存的局面，显示市场做多合力较为健康。
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